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LED模**硅胶 MD-7580(A/B) LED模****封装硅胶系列为双组份**硅液体灌封胶,这种*特的特性使固化硅胶有着很高的硬度和**常的耐热黄变性。对LED模**支架有良好的粘接性和抗冲击性,理想的封装材料。 产品特点: ◇硬度高,能有效的保护封装内部结构的安全,避免压坏内部结构。 ◇较强的附着力。对PPA和渡银有很强的粘接性。 ◇抗高温。达到高强度LED用的硬度和耐热性 ◇低衰减。实验测试得点亮3000小时光衰低于3% ◇易脱模。150度30分钟脱模,*加处理剂。 ◇中粘度。良好的可操作性。 主要参数: ·硬度:75 Shore A ·光折射率:1.42 ·混合粘度:11000MPa ·光透射率 400nm/2mm:99% 主要应用:LED模**封装, 大功率路灯, 红外灯珠, 太阳能电池